当地时间12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了半导体出口管制政策和实体清单的新规，进一步限制中国在半导体领域自主生产先进技术的能力。

此次BIS新规仍然是围绕先进制程的“小院高墙”式策略，精准针对国内先进制程、HBM（高带宽内存）领域的半导体自主产业链建设，特别是半导体制造相关企业，市场已有所预期。新规有望进一步加速全产业链国产化进程，我国独立自主发展先进制程的道路不可逆转。

新规共将140家公司加入实体清单，主要包含两份文件，一份为临时最终规则（IFR），对某些管控进行了调整，涉及先进计算物、超级计算机以及半导体制造设备等；另一份是最终规则，通过新增和修改实体清单，对某些关键技术进行管控。此外，新规在长臂管辖方面将许可要求扩展到涉及某些受控商品的外国直接产品，以遏制中国企业生产先进节点集成电路的能力。即任何含美技术要素的产品出口前都需美国商务部审批。

对于我国半导体产业链而言，一方面，由于BIS对国内先进制程晶圆厂施加了更加严格的限制，新规或有利于进一步加速半导体设备龙头的份额提升；另一方面，在HBM领域，国产算力芯片一定程度上需要依赖国际存储大厂，但由于存储属于标品，存在美国无法完全限制HBM出口的可能。新规对国产算力芯片的出货预期影响不大，同时有望促进国内厂商HBM产能的建设步伐，利好HBM相关设备材料产业链。此外，对于半导体设备零部件厂商来说，国产设备龙头基本零部件已经完成“去美国化”，同时长臂管辖暂时无法限制设备公司得到其他国家生产的零部件，因而影响有限。

近两年，美国商务部不断升级对华芯片出口限制，我国半导体行业迎难而上，持续加大研发和国产化力度。尽管相比全球领先国家仍处于较低水平，但半导体设备的自给率不断提升。半导体产业链国产替代空间广阔，“小院高墙”或倒逼国产化进程进一步加速。