半导体设备是芯片生产的“心脏”，其性能直接影响着芯片的生产效率、成本与品质。随着科技的进步，半导体设备的创新不仅推动了芯片集成度的飞跃，更驱动了电子产品性能的持续升级。整体来看，半导体产业终端需求已向中游传导，产能利用率持续回暖。中芯国际8英寸晶圆的产能利用率从第一季度的80.8%跃升至第二季度的85.2%，华虹半导体产能利用率环比提升6.2个百分点。

全球视角下，半导体月度销售额持续增长。美国半导体协会SIA（Semiconductor Industry Association）数据显示，6月全球半导体销售额为499.8亿美元，同比增长18.3%，环比增长1.7%，实现连续8个月同比增长。其中，中国销售额150.9亿美元，同比增长21.6%，环比增长0.8%。

需求方面，消费电子需求回暖，全球云服务供货商（CSP, Cloud Service Provider）大厂资本支出高速增长。国际数据公司IDC（International Data Corporation）数据显示，二季度全球智能手机出货量增长6.5%，国内增幅8.9%；全球PC出货量同比增长3.0%。此外，AI技术加速落地，AI手机、AIPC产品相继问世，苹果Vision Pro在多国发售，一系列事件表明AI驱动的创新周期有望激发芯片半导体行业的复苏。

技术方面，国内半导体设备公司积极进行技术创新和产品升级，不断增强产品性能。其中，我国部分刻蚀设备已在重点客户中占据重要地位，龙头公司的薄膜沉积设备已广泛应用于多种芯片生产过程，国内涂胶显影设备厂商已完成大多数成熟工艺节点的覆盖。这些技术的进步不仅提升了国产半导体设备的市场竞争力，也为产业自主可控性提供了有力支撑。