2024年以来，得益于市场需求回暖与产业链积极调整，半导体行业逐渐从去库存转为补库存，行业复苏的声音逐步增多。我们认为，半导体行业周期从底部复苏的趋势基本确立。行业整体竞争格局的改善仍需时间，目前上游的设备、材料板块格局仍然较好。

从板块一季度业绩看，半导体行业底部复苏趋势也得到验证，上市公司收入增长是2021年以来最好的一季度。从财报来看，剔除对板块影响较大的两家龙头后，半导体板块2023年营收增长2.8%至3308亿元，营收增速拐点在下半年出现，其中四季度A股半导体板块营收963.83亿元，同比、环比分别增长17.4%、10.0%；今年一季度，营收为828.62亿元，同比、环比分别增长22.5%、-14.0%，整体出现“淡季不淡”的特征。

对于行业的各个细分板块而言，当前半导体设备、材料板块竞争格局较好，而晶圆制造、封测板块尽管今年收入端已在复苏，但竞争加剧的问题或在今年凸显。

对于半导体设备板块，由于去年前三季度行业订单较差，而头部厂商在此期间订单增速显著快于总体水平，今年一季度的营收增速则继续分化。半导体设备订单如今仍处于改善阶段，设备板块估值位于可接受的30-40倍区间，格局呈现优化态势。需要注意的是，设备零部件公司2023年总体稼动率不足，四季度是盈利低点，今年一季度由于下游设备客户提前备货备产，稼动率有所抬头，短期内零部件景气度有望持续。

对于半导体材料板块，受下游晶圆厂稼动率复苏的推动，其业绩在今年一季度出现显著拐点信号，收入、利润均实现环比正增长。同时，毛利率也处于历史底部，进一步下降或竞争格局恶化的空间有限。当前板块估值下降到50倍左右，今年若维持一季度的业绩释放趋势，估值具备一定吸引力。